成型装置

熟知顾客工艺的最先进封装装置

以环氧树脂等材料将半导体芯片封装的铸模成型装置。本公司成型装置事业部由株式会社东芝及日本电器株式会社事业部转让接受后发展,注重客户的工艺特点进行研究开发。另外,冲压这一关键部分由公司自行生产,以保证品质优良。为向轻薄化、小型化发展的最先进封装技术提供最适宜的装置。

特点

压缩成型装置 SY-COMP

是最适合长导线产品、极薄式封装的压缩成型装置。采用本公司独有的预成型技术,即使是长导线产品,也可将导线变形控制在最小限度。
多工位压力大型机板使产能提高4倍(本公司同类产品相比)。压层MCP(Multi Chip Package)采用高精度铸模,因此追加了芯片叠层检测功能。

传递成型装置 SY-SX120

采用辅助薄膜成型技术,提供保持模具清洁的高品质封装工艺。在前端对薄膜进行自动设定,可应对最多4组模块。装置内部无尘化设计提高产品品质及产出比的同时兼顾了合模能力与紧凑性。

可视化分析装置

针对通常无法观察铸模模具内树脂的流动情况而开发的实时监控、记录技术。依靠封装模具腔体面采用玻璃材料,实现了模具内树脂流动情况可视化。
从原来仅能进行诸如观测充填不足情况等静态解析发展到能直接观察流动过程的动态解析,还将能更详细地解析模具内树脂流动。通过准确掌握模具内树脂流动情况的细节,可实现不良情况解析及调整模具、封装、材料至最佳状态。

腔体内整体情况

最适用于长导线产品、极薄式封装的压缩成型装置。
采用辅助薄膜成型技术,提供保持模具无尘的高品质封装工艺。
针对通常无法观察铸模模具内树脂的流动情况而开发的实时监控、记录技术。

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